Abrasivos de brilho 1A1R Rejuntos de resina Rodas de moagem espessura personalizada

Abrasivos de brilho 1A1R Roda de moagem de diamantes/roda de corte de diamantes ligada a resina

Características de moagem das rodas de corte ultrafinas

As rodas de moagem ultrafinas de corte de alta precisão são usadas principalmente para escoamento e corte de precisão. geralmente usam processos de moagem lenta de corte profundo.Eles têm as características de grande profundidade de corte, baixa velocidade de alimentação, grande área de contacto entre a roda de moagem e a peça de trabalho, fenda estreita e alta taxa de remoção.boa qualidade da superfície e elevada utilização dos materiais.

Função da moagem de corte ultrafinos.

Products that can be processed by high-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels High-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels are mainly used for precision grooving and cutting of micro, componentes de precisão e preciosos no domínio da informação electrónica, nomeadamente: cabeças de disco rígido e de disco macio de computadores, cabeças de leitura e gravação, cabeças de gravador de vídeo, etc.;Substratos de circuitos integrados, substratos de semicondutores, componentes ópticos de sistemas de leitura de VCD, DVD, etc.; acopladores ópticos, divisores ópticos, componentes de interface de fibras ópticas, diodos, transistores, tubos de embalagem de chumbo, etc.;Indutores de chips, resistores, condensadores, componentes térmicos de chips, etc.; filtros, osciladores, cristais piezoeléctricos, dispositivos de detecção, etc.; moldes de precisão, ferramentas, instrumentos de medição, etc.

Materiais que podem ser processados por rodas de corte de materiais ultrafinos ultra-duros de alta precisão.High-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels are mainly used for processing hard and brittle non-metallic materials (diamond abrasives) and black difficult-to-machine metal materials (cubic boron nitride abrasives)Especificamente, inclui principalmente: materiais cerâmicos, tais como Al0; Zr0, SiNSiCBaTi0 CaTio, etc.; materiais semicondutores, tais como Si Ge GaPGaAs, GaAsP, LiNb0;, BiSb, etc.; chips embalados,como o BGA, QFN, PBGAPOFN, etc.; materiais magnéticos, tais como vários materiais magnéticos moles, ímãs duros, núcleos magnéticos, materiais de cabeça magnética, etc.; materiais de vidro, tais como vidro de quartzo, vidro de boro,vidro de fósforo, vidro de sódio, vidro de alumínio, etc.; materiais metálicos, tais como aço de alta velocidade, aço de ferramentas, aço de molde, aço de rolamentos e outros sistemas de ferroCarburo (aço de tungsténio), placas de circuitos impressos, etc.