Name: 1A1 Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm D91 for Semiconductor Wafer Fine Grinding
Brand: ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD
SKU: 1A1
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Casa Produtos Rodas de moagem de ligações metálicas

1A1 Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm D91 for Semiconductor Wafer Fine Grinding

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Shine Abrasives
Certificação:	ISO
Número do modelo:	1A1

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	2 peças
Preço:	Negotiate
Detalhes da embalagem:	1 peça em uma caixa de papel
Tempo de entrega:	5 dias úteis
Termos de pagamento:	L/C,T/T
Habilidade da fonte:	1000 unidades por semana

Contato

Descrição de produto detalhada

Forma:	1A1	Diâmetro:	300 mm
Tipo de obrigação:	Metal	Tamanho da coragem:	D91
Material abrasivo:	diamante	Condição de trabalho:	Moagem fina contínua, operação longa
Aplicativo:	Material semicondutor, cerâmica, pedra, material magnético, vidro	Código HS:	6804211000
Destacar:	Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm , D91 Grinding Wheel for Semiconductor Wafer , Fine Grinding Wheel with Metal Bond

1A1 Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm D91 The 1A1 metal bond diamond grinding wheel (300mm, D91 grit) is engineered with a metal bond of high bonding strength and superior wear resistance. Strong grit retention enables stable, fine grinding of hard and brittle materials under continuous and mass production conditions. Key Features High bonding strength for secure diamond grit retention Superior wear resistance for long-hour continuous operation Fine D91 grit for smooth,

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Pessoa de Contato: Lenny Li

Telefone: 008615003895611

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